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贴片加工中不同贴片工艺流程介绍

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    在贴片加工中有多种贴片工艺,不同的工艺,贴片的过程也有很大的区别性,下面启中电子就为大家整理介绍常见的贴片加工工艺过程是什么。


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    简单一点的贴片工艺就是单面组装的工艺。这种工艺只需要进行一面操作就可以了,首先还是来料检查,第二步就是丝印焊膏,接着就是直接贴面,将局部进行烘干,然后进行焊接,最后要清洗,还需要进一步的检测,如果检测不合格,那么需要进一步的找到原因进行返修。


    另一种就是双面的组合工艺,在贴片加工中这种工艺可能用的比较多,整个过程第一步还是来料检测,第二步就是PCB的b面的操作的,B面进行点贴片,然后进一步的贴片,接着就是固化,然后就是A面的操作了,焊接,清洗以及翻版的。相对于双面混装的工艺而言,整个过程是比较简单的,这种工艺针对两面都需要贴装。


    双面混装工艺,这种工艺需要两面都需要贴片的,第一步就是来料的检查,这是所以加工工艺的步骤,然后PCB的B面进行点贴片,B面需要固化,然后就是翻板,B面的工艺已经完成,接下来就是PCB的A面插件,A面波峰焊,清洗,最后一道工序就是检测,如果合格直接包装,如果不合格进行返修,在整个过程当中一定要注意事先进行贴,然后再进行擦,这种工艺一般都是适用于一些分离性的元件的。

    启中电子专注于电子元器件SMT贴片加工、PCBA代工代料、OEM、DIP、ODM等一站式服务。 公司拥有强大的研发团队,目前有员工200名左右,拥有独立的无尘车间,引进德森DSP-800全自动印刷机、松下CM602L高速贴片机、松下DT401泛用机、振华兴AOI-VCTA-A410检测仪、劲拓NK-350II波峰焊、劲拓ES-800回流焊等国际先进的生产设备和检测设备,具有较强的接单能力和较高的工作效率;


2018年4月16日 11:31
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